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SPITZE ist ein professioneller Verteiler der elektronischen Bauelemente in China.

wir bieten one-stop Lösungsservice, von den Kommunikationsmodulen, von den Antennen, von PWB, von PCBA und von allen Komponenten für PWB Bom an.

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Drahtloses 4G LTE Modul PCIE von SIMCOM SIM7230E mit MDM9225 dem Chipset 3.3V klein

CHINA TOP Electronic Industry Co., Ltd. zertifizierungen
CHINA TOP Electronic Industry Co., Ltd. zertifizierungen
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Drahtloses 4G LTE Modul PCIE von SIMCOM SIM7230E mit MDM9225 dem Chipset 3.3V klein

Drahtloses 4G LTE Modul PCIE von SIMCOM SIM7230E mit MDM9225 dem Chipset 3.3V klein
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Großes Bild :  Drahtloses 4G LTE Modul PCIE von SIMCOM SIM7230E mit MDM9225 dem Chipset 3.3V klein

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: SIMCOM
Zertifizierung: CE,ROHS,
Modellnummer: SIM7230E
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 10pcs
Preis: 110$/pcs
Verpackung Informationen: 100pcs/tray
Lieferzeit: 3-5 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Die 5000PCS/Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Übersteuerung: AT-Befehle Operations-Temperatur: -40°C bis +85°C
Fünf-Band: LTE-FDD B1/B3/B7/B8/B20 Größe: 51*30*4,75 mm
Gewicht: TBD Versorgungs-Spannungsbereich: 3.3V
Markieren:

PCIE-Wireless 4G LTE-Modul

,

4G LTE-Modul mit MDM9225-Chipsatz

drahtloses Modul 4G LTE PCIE, von SIMCOM SIM7230E mit MDM9225 dem Chipset 3.3V klein

 

 

SIMCom stellt ein ultra kompaktes und zuverlässiges drahtloses Modul SIM7230E dar, das auf Plattform Mehrfachmodus LTE Qualcomms MDM9225 basiert. SIM7230E ist ein komplettes Mehrband- MINI-PCIE Modul LTE/HSPA+/HSPA/UMTS/EGDE/GPRS/GSM/GNSS, das mit den sehr starken Prozessoren entworfen ist, die Anwendungskern integrieren: ARMv7 Cortex™ A5 (1GHz), Doppeltelekommunikationskern (bis zu 500Mhz), Kern Cortex-M3, Kunden erlaubend, von kleinen Maßen und kosteneffektiven Produktlösungen mit Leistungsaufnahme der geringen Energie im Hochgeschwindigkeitsdownload und in der Antriebskraft zu profitieren.

 

Allgemeine Eigenschaften

• Fünf-Band LTE-FDD B1/B3/B7/B8/B20

• Drei-Band UMTS/HSDPA/HSPA+ B1/B3/B8

• Doppelband-GSM/GPRS/EDGE B3/B8

• GPRS-multischlitzklasse 33

• RAND-multischlitzklasse 33

• Spitzenleistung

- UMTS 800/900/2100: 0.25W

- GSM900: 2W

- DCS1800: 1W

• Steuerung über AUF Befehle oder Gobi API

• Versorgungsspannungsbereich: 3.3V

• Operationstemperatur: -40℃ zu +80℃

• Maß: 51*30*4.75mm

• Gewicht: TBD

• LTE FDD/Rel-9 Cat4/Rel-10 Cat4

• UTMS

• HSPA+ DC-HSPA+, Rel-10

• G/M G/M R99, GPRS, RAND

• GNSS-gpsOne GEN 8B; allein stehend; unterstützt, EXTRAKOSTEN;

 

Spezifikationen für Datenübertragung

• LTE - Uplink bis zu 50Mbps,
- Downlink bis zu 150Mbps
• HSPA+ - Uplink bis 11 Mbps,
- Downlink bis zu 42 Mbps
• UMTS - Uplink,/Downlink bis zu 384Kbps
• RAND - Uplink,/Downlink bis zu 236Kbps
• GPRS - Uplink,/Downlink bis zu 85.6Kbps
• CSD  

 

 

 

Andere Eigenschaften

• USB-Fahrer für Microsoft Windows 2000/XP/Vista

• USB-Fahrer für Win7/Win8

• USB-Fahrer für Windows CE

• USB-Fahrer für Linux/Android

• RIL, das für Android/Windows CE sich stützt

• Automatische Installation für Windows

• Linux API SDK

• Mikroprogrammaufstellung aktualisieren über USB

• TCP/IP/IPV4/V6 multi--PDP, M.Ü. PDP

• FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SMTP/POP3/DNS

• eCall

• Gobi SDK für Win7/Win8/Linux

• MBIM für Win8

• Quellcode des PC-Managers des Gerätes als Referenz

 

Schnittstellen

• PCI Express-Minikarte

• USB 2,0

 

Bescheinigungen

• CER

 

 

Anwendung:

Intelligentes Messen

Einzelhandel

Sicherheit und Überwachung

Entferntmedizinisches und Eignung

 

Drahtloses 4G LTE Modul PCIE von SIMCOM SIM7230E mit MDM9225 dem Chipset 3.3V klein 0

 

Drahtloses 4G LTE Modul PCIE von SIMCOM SIM7230E mit MDM9225 dem Chipset 3.3V klein 1

 

 

 

Zu mehr Information treten pls mit uns über in Verbindung: natasha@topelecind.com

 

 


 

ÜBER US

 

SPITZE bietet Kommunikationsantennen u. -module mit wunderbarer Lösung, perfektem Kundendienst, strenger Qualitätsprüfung und konkurrenzfähigem Preis an.

Modulmarken umfasst Sierra Wiressless, Simcom, Cinterion, U-blox, Hua Wei, ZTE, Holux, Globalsat, GlobaTop, Skylab, Telit, etc.

Wir sind auch einer der größten Strumpfverteiler der aktiven und passiven elektronischen Bauelemente, die in Shenzhen gelegen sind,

 

 

Kontaktdaten
TOP Electronic Industry Co., Ltd.

Ansprechpartner: Natasha

Telefon: 86-13723770752

Faxen: 86-755-82815220

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